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LED封装被外企和台资企业看重
LED产业链由上游LED外延芯片、中游LED封装及下游LED照明应用三大部分构成。从产业链的利润分布看,上游外延、芯片集中了60%~70%的利润,而LED封装和LED照明应用只分别占有10%~20%的利润空间。
从技术上说,上游芯片的生产难度最大,进入门槛至少1亿元~2亿元,且芯片产品开发周期长、不确定性大,目前国内有芯片研发能力的企业很少,且研发大都停留在实验室阶段,而中游LED封装行业的资金门槛仅几千万,因此企业进入LED行业多选择封装而不是上游芯片,因此这个领域竞争也最为激烈。
LED封装被外企和台资企业看重,还因为它是连接上游LED技术发展路线和下游应用市场需求、承上启下的重要环节。中国光学光电子行业协会LED器件分会秘书长彭万华认为,中游封装是上游工序外延、芯片的市场保障,能促进前工序外延、芯片产业的发展,只有封装这块上来,才能真正使LED产业做大做强。
对于目前国内LED封装行业小而散的现状,中投顾问研究总监张砚霖表示,国内领先的LED封装企业要想取得高效发展,必须借助资本市场力量收购兼并,进行横向和向下的垂直整合。led网产业研究所所长张小飞也公开表示,LED行业如果洗牌,封装企业应首当其冲。(来源:环球贸易网)