大家好，我对晶片啊，封装啊之类的知识知道不多，所以请教一下大家。
下面这个是个普通灯珠，想问一下灯珠下部基底（不知道是不是金属铝和陶瓷），这一部分是怎么个工艺？是所谓的低温烧结陶瓷吗？
另外该灯珠的基本的封装工艺可不可以描述为：一、将晶体底部涂覆银胶粘在金属上，起粘接作用；二、将led芯片和电极相导通；三、在晶片表面涂覆荧光粉加硅胶，来保护Lamp的内部结构，改变Lamp的发光颜色，亮度及角度；四、注入封装胶并加装透镜。
不知道说的对不对，不对请大家批评指正啊。