从台湾LED照明展LED上游厂商产品发展动向来看，上游LED朝高效率、高演色性、高导热性、提升光均匀度等方向发展。 近期晶电主打产品为HV LED，不同先前结构由3颗蓝光及1颗红光晶片组成，2011年展示产品是由2个蓝光及2个红光晶片组成，目前发光效率已达120 lm/W，且应用在LED灯炮产品中，亮度最高为1,100流明，是由12B(蓝色LED晶片)加12R(红色LED晶片)组成，主要取代传流75W灯炮。
台厂璨圆则展示多款LED产品，如HV LED、铜钨基板垂直型LED、光分布均匀白光晶片。其中，新款白光晶片主要作法是在LED晶片上方直接涂布萤光粉，少量涂在封装层，好处为白光分布均匀，暗带面积较前期产品小。
过去LED在封装完后，需作分Bin的动作 ，主要原因是LED制程中，会有亮度、波长、颜色等差异性。为提高LED元件被采用量，因此Philips Lumileds推出「Freedom From Binning」LED元件。简而言之，依不同亮度或波长晶片，去搭配不同萤光粉制作LED元件，以达到客户所需规格或色座标值。
值得注意的是，随MOCVD机台产能扩增，LED晶片厂对蓝宝石基板需求量大，故在会场亦看到韩厂STC、AsTek、俄罗斯厂Monocrystal! 前来参展，展示产品涵盖2吋至8吋晶棒。