看好氧化物TFT技术 三星与夏普将领先迈入量产阶段
IGZO为InGaZnO (铟镓锌氧化物)的缩写,系备受关注的次世代TFT技术,属氧化物TFT (Oxide TFT)的一种。DIGITIMES Research分析,与非晶硅(a-Si) TFT相较,氧化物TFT不仅电子移动度较高,且在TFT一致性、制造成本与制程温度,亦均与非晶硅TFT同水平,有机会成为次世代TFT制程。  氧化物TFT技术最早系由日本细野秀雄教授于1995年首次发表,而2004年由细野秀雄教授带领的日本东京大学研究团队,又发表采用IGZO薄膜制作的TFT组件,其后,韩国、日本与台湾相关厂商自2006年起陆续发表采氧化物半导体的试制品。
  依全球FPD厂商于氧化物TFT技术发展动向来看,其应用面涵盖3D TV面板、可挠式显示器、透明显示器、超大尺寸电视/数字信息显示器等应用领域。
  而在韩国与日本主要LCD面板厂中,以三星与夏普启用氧化物TFT产线量产脚步将较快,其中,DIGITIMES Research说明,三星运用氧化物TFT技术,主要在使3D TV面板达到UD级高分辨率与480Hz高倍速驱动,其计划最快于2012年推出采该面板的3D TV新品,依此来看,三星启用氧化物TFT产线量产的时间,应将落在2011年下半至2012年之间。
  至于夏普启用氧化物TFT产线量产的时间,则可能落在2011年底,而相较于三星以氧化物TFT发展次世代3D TV,夏普则将优先供应平板装置与智能型手机用途,于此背景下,2012年LCD制程可望迈入新阶段。

  本文由DIGITIMES供稿


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