等离子清洗
LED封装工艺过程中，芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量，如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗，则可有效去除这些污染物。
联系QQ：664836348
回复数 14 切换时间排序
需登录后查阅, 加载中......

++关注

发私信

目前注册实行审核/邀请制，欢迎灯友邀请好友注册,下载币奖励
邀请注册

为什么注册要审核

目前新版公测中，有任何BUG问题都可以联系我们
提交问题

或如无法回复，请访问此地址
提交问题