你还在【烦恼】如何为小型【MUS管散热】吗？
导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。zsp系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。zsp系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。特点优势● 高可靠性
应用方式● 线路板和散热片之间的填充● IC和散热片或产品外壳间的填充● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充● IC表面散热，绝缘，防震。【应用厚度较厚型的】 ● 高导热率● 天然粘性，无需额外表面额粘合剂● 满足ROHS及UL的环境要求
QQ：619493004TEL:13415904844 刘生 在线客服：619493004
应用方式● 线路板和散热片之间的填充● IC和散热片或产品外壳间的填充● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充● IC表面散热，绝缘，防震。【应用厚度较厚型的】 ● 高导热率● 天然粘性，无需额外表面额粘合剂● 满足ROHS及UL的环境要求
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