超厚导热硅胶片“可替代温度较低的小型散热器直接贴在IC表面”及0.2mm三极管散热
导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。特点优势● 高可靠性● 高可压缩性，柔软兼有弹性● 高导热率● 天然粘性，无需额外表面额粘合剂● 满足ROHS及UL的环境要求 联系QQ：619493004
应用方式● 线路板和散热片之间的填充● IC和散热片或产品外壳间散热 ● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
● 可替代掉散热器，直接贴在温度较低的IC表面散热绝缘，619493004 联系Q：619493004物理特性参数表：
测试项目测试方法单 位HC240测试值
颜色ColorVisual 灰白/黑色
厚度ThicknessASTM D374Mm0.2~18
比重Specific GravityASTM D792g/cc1.8±0.1
硬度HardnessASTM D2240Shore C18±5~40±5
抗拉强度Tensile StrengthASTM D412kg/cm^28
ASTM D412Pa5.88*10^9
耐温范围Continuous use TempEN344℃-40~+220
体积电阻Volume ResistivityASTM D257Ω-CM1.0*10^11
耐电压Voltage Endu AnceASTM D149KV/mm6
阻燃性 Flame RatingUL-94V-0
导热系数ConductivityASTM D5470w/m-k1.2
应用方式● 线路板和散热片之间的填充● IC和散热片或产品外壳间散热 ● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
● 可替代掉散热器，直接贴在温度较低的IC表面散热绝缘，619493004 联系Q：619493004物理特性参数表：测试项目测试方法单 位HC240测试值
颜色ColorVisual 灰白/黑色
厚度ThicknessASTM D374Mm0.2~18
比重Specific GravityASTM D792g/cc1.8±0.1
硬度HardnessASTM D2240Shore C18±5~40±5
抗拉强度Tensile StrengthASTM D412kg/cm^28
ASTM D412Pa5.88*10^9
耐温范围Continuous use TempEN344℃-40~+220
体积电阻Volume ResistivityASTM D257Ω-CM1.0*10^11
耐电压Voltage Endu AnceASTM D149KV/mm6
阻燃性 Flame RatingUL-94V-0
导热系数ConductivityASTM D5470w/m-k1.2
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