现在LED热设计上采用的推荐导热硅橡胶和导热膏两种，至于品牌大家就自己选择了。
如果散热难度不是很大，则采用导热硅橡胶就可以了，这种材料的压缩比好，而且硅油含量少（是可以控制的）不会对光效有影响；在实验阶段可以重复使用，不容易坏，其他的点参数等都完全没有问题。适合FR4等PCB结构，很好的间隙填充性。
如果散热有难度，则采用MCPCB搭配导热膏，热阻小，金属面最好有CNC面铣工艺。导热膏的厚度建议0.12-0.2之间，不要太多，而且要防止因结构位移等因数产生的导热膏流动。
不建议大家采用带有玻纤结构的，热阻很大。。。