日本东丽工程发布了可以明确识别多层布线构造的印刷底板内缺陷以及加工后残渣的形状检查装置（图1）。可以检查此前难以观察到的透明电极形状。通过采用由美国贝尔（Btronics）公司开发的可检测微弱光的光学系统和软件而实现。



　　有机材料显示为亮色，无机材料基本上为黑色



　　 在多层布线构造的印刷底板检查中，清晰地显示出了铜（Cu）等布线中使用的无机材料与绝缘等用途中使用的有机材料的不同，从而可以掌握微孔等的缺陷以及布线上的有机材料残渣等。利用照射激光后只有有机材料会发出荧光的性质，检测其微弱的荧光。



　　 有机材料显示为亮色，无机材料基本上显示为黑色。另外，根据有机材料的种类、浓度以及照射的激光波长的不同，激光照射时发出的光波长不尽相同。在此次的装置中，照射的激光光源配备了绿色激光器和蓝色激光器，根据材料的不同分别使用。



　　 东丽工程在该领域瞄准的目标是（1）利用白色光反射的原AOI（Automatic OpticalInspection,自动光学检查）装置的替代市场，以及（2）此前无法实现形状检查的新市场。



　　 （1）中AOI替代市场的代表性例子就是带有多层构造的印刷底板微孔缺陷检查。据悉，原来基于AOI的检查中存在的问题是由于布线反射光而无法明确识别微孔缺陷，或是难以分清上层和下层的区别。如果采用此次的装置，由于铜布线显示为黑色，在布线上点状产生的微孔缺陷显示为白色，因此可以明确地予以识别（图2）。

图1：此次的形状检查装置"TB100/200"。TB100的价格为标准7500万日元。TB200专门用于检查树脂薄膜底板上的ITO电极形状，是从TB100中卸下激光光源的机型，价格为7350万日元。数据由东丽工程提供