开篇之辞



　　 （）这个产业现在很热，关注这个新兴产业的大约有这样五类人：



　　 一类埋头苦干：已经进入LED行业，正在昂首阔步，抑或苦苦挣扎的同仁们；



　　 一类积极试探：一群来自其他光源的邻居们，还有一些八竿子打不着的亲戚，传统的朋友居多；



　　 一类作壁上观：和光源关联的一些行业机构、投资机构、媒体等，以传统照明领域为主；



　　 一类指点江山：大批支持的专家学者、企业精英，还有着名的CSA;



　　 一类等待升迁：那些追求绿色GDP的各级政府官员们，充满期待的支持着。



　　 这个命题的上一篇文章粗略介绍了当前国内LED产业的态势，并为大家展示了一次“焦点对谈”的话题观点，更多讲的是整个产业的市场化运营思维，而没有以大篇幅的数据图表分析产业链，那属于咨询公司产业报告的“招式”,本文只想为关注LED的人们提供一些方向性的“心法”,让大家了解在中国做成LED事业，需要把握的基本规则和一些值得关注的方向。



　　 有人把LED按产业链关系细分成五个部分：原材料；LED上游产业（外延芯片）；LED中游产业（器件封装）；LED下游产业（集成应用）；测试仪器和生产设备。



　　 个人比较喜欢外延芯片、器件封装、集成应用三部分的简洁方式，我想并不矛盾。



　　 LED产业具有典型的不均衡产业链结构，上游的“外延芯片”是典型的技术或资本密集的“三高”产业：高难度、高投入、高风险，在某些环节技术难度极大、工艺精度要求极高、对技术和设备的依赖极强，而处于产业链下游的“器件封装”和“集成应用”环节壁垒很低，属于劳动密集型产业。



　　开篇心法：技术VS市场，双手都要抓，两手都要硬。



　　 有感于当今的各类论坛、研讨会大谈技术的同时，却忽略了市场的暗流涌动，或者大家都把自己的市场策略当做“秘笈”,借用一句互联网大佬的话：在今天的商场上已经没有秘密了，秘密不是你的核心竞争力。



　　 半导体照明（LED）是高新技术产业，顾名思义，技术无疑是开路先锋，没有技术，你只能站在门外等待了；但技术总有成熟稳定的阶段，对于已经踏入这个产业的同仁，市场就是唯一出路了，没有市场，技术只能在实验室里发霉。所以，千万别让“先锋”成为“先驱”,那不是节能，是在浪费。



　　上游之路



　　 LED上游产业主要是指LED发光材料外延制造和芯片制造。由于外延工艺的高度发展，器件的主要结构如发光层、限制层、缓冲层、反射层等均已在外延工序中完成，芯片制造主要是做正、负电极和完成分割检测。



　　 技术环境：国际企业在领跑 台湾授权搞得好国内创新等失效



　　 众所周知，外延芯片技术是LED产业发展的关键性技术，而目前的现状是大部分专利技术被国际几大巨头垄断且交叉授权；台湾地区与国际企业的接触比较早，授权方面占尽先机；中国大陆因起步较晚，专利数量较少，不断创新的同时等待2010年起基本专利的逐一失效。



　　 值得一提的是，国内晶能光电在技术路线（硅衬底）上有别于国际主流（GaN衬底），具有原创技术产权，潜力存在。



　　 专利大战硝烟未尽，国际各大厂商又在力拼技术创新：Cree在做光效的同时推出LED器件，Lumi在做大功率暖白光、紧凑型和集成解决方案，Osram在改进构造提高量子效率，日本厂商比较有忍者风范，从MOCVD到外延芯片不断在秘密进行、全力拓展，表现不俗。围绕市场，也为了市场，可谓：八仙过海，各显其能。



　　 全球LED外延芯片专利技术纷争及授权情况参见下图：

 

　　图1:LED产业专利纠纷情况

 

　　图2:各大LED公司专利纠纷及授权情况



　　 市场表现：全球市场看中国 国际巨头来争抢 台湾企业欲联手中国企业当自强



　　 面对中国LED市场这块大蛋糕，Lumileds（飞利浦）、Cree、Osram、Nichia诸多国际巨头纷纷切入，在诸多国外芯片厂商中，Cree（中国）似乎更为耀眼，这有赖于Cree相对成熟的技术和唐总长袖善舞的市场拓展能力；Lumileds也不甘示弱，据2010年2月25日Philips公布的季度财报显示，飞利浦照明中的Lumileds板块贡献良多。



　　 以晶元为代表的台湾芯片企业似乎更多沿袭了中华智慧，他们“以和为进”,更多采用在大陆投资办厂或与大陆企业联手的方式，悄然蚕食着更多的市场。



　　 面对国际巨头及台湾区上游厂商的压力，国内部分厂商正忙着争取资金和政府扶持搞功率型白光的研发工作，远远谈不上创新，只有少数比较聪明的厂商在中低端非白光市场担负着收复领地的“职责”,其中厦门三安表现不俗，据传也有新的扩张打算，由此而言，市场的重要性可见一斑。



　　 国内LED外延生长和芯片制造的主要企业有厦门三安、大连路美、上海蓝光、上海蓝宝、山东华光、杭州士兰明芯、江西晶能光电、河北同辉、沈阳方大、厦门乾照、江西联创、南昌欣磊、上海大晨、上海宇体、深圳世纪晶源、深圳奥伦德、扬州华夏集成、廊坊清芯、甘肃新天电、武汉迪源、西安中为、广州普光、东莞福地，以及“外资血统”企业如武汉华灿、厦门晶宇、厦门明达和晋江晶蓝等。



　　 这些企业中的一部分在芯片结构和工艺改进方面做了大量工作，在提高产品性能、成品率、工艺重复性，提高抗光衰能力和可靠性等方面均取得一定成果，这其中还有一小撮儿企业不知道在打着高科技企业的名头在做什么？



　　 总的来说，2010年过半，芯片市场紧俏，下游的大力拉动，终于让这个市场表现“倒金字塔”型的上游产业起色不少，但大家也不要忘了这个领域的“摩尔定律”或者“海兹法则”什么的，希望不是曙光一现，宁可是黎明前的黑暗。



　　 上游心法：埋头拉车，也要抬头看路，以高性价比的创新产品去赢得中下游的市场。



　　 目前看，想通过纯技术手段取得高端市场的胜利果实，绝非易事，但也不排除再次出现类似于台湾晶元这样的品牌企业，以市场占有率取胜，挣了钱反哺技术。



　　 LED上游领域不是以企业数量取胜的产业，市场前景广阔，竞争压力巨大。想尽办法挺过去最重要，如果你听了我的话，在开拓市场的同时，别忘了技术。价格终会降下来，关键是创新，瞄准市场听需求。



　　 今天很痛苦，明天更痛苦，后天很美好，但是绝大部分人倒在明天晚上，见不到后天的太阳。创业很艰辛，LED上游的同仁们，要学会用自己的左手去温暖自己的右手，犹如技术和市场。



　　 对于那些有意涉足这个领域的斗士，如果此时你没有足够的资金、强大的技术、也没有进入政府的视野，我还是奉劝：感谢关注，请您远离。当然也欢迎资本的介入。



　　 技术方面有这样几件事大家还是很关心的：



　　 1、衬底材料的技术路线



　　 2、外延生长的尺寸选择



　　 3、白光与RGB的应用困扰



　　 市场方面封装厂常用的LED芯片品牌有：



　　 台湾LED芯片厂商：晶元光电（Epistar）简称：ES、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（Huga），新世纪（GenesisPhotonics），华上（ArimaOptoectronics）简称：AOC,泰谷光电（Tekcore），奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜（HPO），汉光（HL），光磊（ED），鼎元（Tyntek）简称：TK,曜富洲技TC,灿圆（FormosaEpitaxy），国通，联鼎，全新光电（VPEC）等。



　　 华兴（Ledtech Electronics）、东贝（Unity OptoTechnology）、光鼎（Para Light Electronics）、亿光（EverlightElectronics）、佰鸿（Bright LED Electronics）、今台（Kingbright）、菱生精密（LingsenPrecision Industries）、立基（Ligitek Electronics）、光宝（Lite-OnTechnology）、宏齐（HARVATEK）等。



　　大陆LED芯片厂商：三安光电简称（S）、上海蓝光（Epilight）简称（E）、士兰明芯（SL）、大连路美简称（LM）、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。



　　国外LED芯片厂商：CREE,惠普（HP），日亚化学（Nichia），丰田合成，大洋日酸，东芝、昭和电工（SDK），Lumileds,旭明（Smileds），Genelite,欧司朗（Osram），GeLcore,首尔半导体等，普瑞，韩国安萤（Epivalley）等。



　　 感谢大家的关注，这里不是一言堂，欢迎加入评论，共同探讨。



　　中游之惑（待续）



　　 LED中游产业是指LED器件封装产业。在半导体产业中，LED封装产业与其他半导体器件封装产业不同，它可以根据用于现实、照明、通信等不同场合，封装出不同颜色、不同形状的品种繁多的LED发光器件。



　　下游之争（待续）



　　 LED下游产业是指器件封装后进行集成应用的产业。LED的应用面很广，其中主要的应用产业有LED显示、LED背光、室外景观照明、室外功能照明、室内装饰照明、室内功能照明、LED、LED车灯、LED景观、LED特殊照明等，随着LED产业的快速发展，应用涉及的范围越来越广，比如：医疗、农业、渔业舰船等，前景喜人啊。