吴景深：有效解决LED散热的方法
2011-5-12 中国半导体照明网
　　大功率LED的热管理涉及到芯片、封装及集成技术等各个方面。降低LED封装材料内部及界面的热阻可以通过芯片、基板、连接材料、散热器及散热装置等各个环节来实现。


吴景深—香港科技大学教授　　LED需要解决的问题主要有出光率、散热及可靠性等问题，三者之间又是相互影响、相互作用的。仅从提高散热的角度，理想的封装材料包括优异的热导，高耐热，紫外稳定性以及高阻燃。可以通过以下方式提高散热：改变LED封装胶的材料，以提高其导热率；改变荧光粉的材料，以提高其热、紫外稳定性，来提高使用寿命；改变LED芯片与散热器之间的导热胶材料以提高其散热效率。　　大功率LED的热管理涉及到芯片、封装及集成技术等各个方面。降低LED封装材料内部及界面的热阻可以通过芯片、基板、连接材料、散热器及散热装置等各个环节来实现。　　从LED热阻的发展趋势来看，目前已经出现了基于碳纳米管的LED散热层和纳米银浆方面的研究，从散热结构来看，采用新的散热结构将会有效降低整体重量，同时提高散热效率，出现了V型散热器设计和主动式压电散热风扇等新的方式。