本帖最后由 zjlmhwq 于 2011-5-5 13:10 编辑

简介　　任何一种形式的电气照明产品都产生一种负产品：热。从白炽光源到荧光照明，代代工程师都在研发将热量最小化或将从光源或设备分离热量的方法。然而LED照明，目前正以不断提高的质量和不断增加的形式，带来了新的和不同的挑战。
　　热量的发展会降低LED光输出，引起颜色的改变，同时，缩短元件的使用寿命。据说，热管理是到目前为止，对LED系统设计最关键的方面。从一个工程师的角度而言，这意味着要学习跨越结构和电子设计领域常用的工具，要熟悉结构和电子设计范畴之外的流程。幸运的是，现在已经有热设计解决方案，在热验证和测试挑战方面，能帮助简化工程师的设计之路。
　　验证设计概念
　　研发一种新的光源系统时，必须验证最基础的产品概念，使结构方面和美学方面的想法与热性能的实际需要能统一。
　　成功的LED系统设计关键是将活动设备的热量有效地从它的PN结转移到环境。焊接LED的PCB板和外壳都参与到热流路径中。设计工程师必须确定，外壳和护罩在转移热量方面表现出效率。制造和测试系列实物样品来验证这一点是昂贵的，并且需要的时间多，因此，近日的设计工程师在设计早期阶段一般采用基于软件的方法。
　　比较受欢迎的方法是使用计算流体力学(CFD=Computational Fluid Dynamics)分析，以虚拟的方式模拟计划中的设备。对于早期设计概念而言，这个方法比建立实物样品要灵活很多，并且一样有效。虚拟模型将特性很好指出后，实物样品就可在此基础上明确哪些可行，哪些不可行。一直以来，CFD仿真都是由一些具备有高级数据和流体力学背景的分析人士来操作，它要求执行分析的人员掌握复杂的CFD建模工具。
　　最新的发展将CFD技术带到了结构工程师的桌面，极大地简化和加快了分析。新的流程，即同步CFD，将准备和执行仿真分析要求的大部分工作步骤自动化。使用无缝集成在通用MCAD环境，比如Pro/ENGINEER®，使得结构工程师能对一个新光源设计建立虚拟仿真模型，并检测散热性能。

• 热仿真简化LED光源的研发.pdf