45瓦LED灯具铝基板和外壳之间采用导热系数2.0的硅胶片后实测铝基板和铝外壳之间的温差为20度左右，改用导热系数为2.5的硅胶片后温差无改善现象。求教：20度左右的温差是否正常，2.0导热系数的材料是否满足作为大功率LED灯具铝基板和铝壳之间的导热介质的要求。注;结温符合光源的要求。