看了坛内友友们都在关注“散热”这个话题，可是，你的研究方向正确吗？

这个图我想大家不陌生吧。 散热的瓶颈在哪不言而喻！1、铝基板（导热绝缘层）；2、热界面材料（通常为导热膏）。
很多在封装上、设计上、散热器上下功夫，结果是“事倍功半”。可能由于LED灯具工程师对线路板材料不是很了解，主观认为：铝基板也就这样了，最好的美国贝格斯材料也就2.2W的导热系数，其他家的能好到哪去？？散热膏也就这几家供应商，都试过了，差不多。
这些思维定势造成了，精力花错了方向，也产生了整个行业的散热技术难题。
牢骚少发、废话少说！我来讲讲更好的散热结构。

这几个材料大家不陌生吧。。 我可以负责任的告诉你，1和2是根本不导热的，3还有点导热功能，有的厂家是添加了AL2O3、ALN等陶瓷粉末的。 导热能力也就做到1-2W，怎么可能做的比贝格斯还高？？
接下来，我们看看“导热系数”是什么玩意？？这是某第三方检测机构的测试方法。请LOOK！
从此，我分不清了“导热”是计算来的，还是实际测试来的。是不是讨论“热阻抗”更有意义呢？

我得出的这样一个结论：解决散热问题，关键在于“降低导热绝缘层的热阻”！

做线路板的材料供应商，也在研究怎么提高导热绝缘层的功能：“散热效果”、“绝缘性能”

目前，从高分子化学上，适合电子级的“胶”主要有：环氧树脂（EPOXY）、压克力树脂（ARCILI）、聚酰亚胺树脂（POLYIMIDE）、聚四氟乙烯树脂（PTFE）等。

大家都在纠结于“怎么把导热绝缘层的散热能力提高，又能有较好的绝缘性”上。因为，胶本身不导热，只有添加导热粉体才会有导热效果。而粉体添多了，胶的黏度又很大，无法把胶做薄，厚了热阻又高了，还是没有散热效果。反过来，粉体少添点，胶可以做薄，但绝缘性能又降低了。这就是目前行业的“困惑”，市场上的绝缘层厚度才会以 75UM（80UM）、100UM为主流。

整个行业都局限在了，“在环氧树脂体系上做修修补补”。为什么不跳开换换其他的树脂呢？

看看国外的材料厂商研究方向吧：
1、杜邦DUPONT、台虹TAIFLEX 以PI为绝缘层的代表；
2、罗杰斯、TACONIC 以PTFE为绝缘层的代表

个人认为，PI系的厂商后续可能脱颖而出。PI是很好的介质层，已在FPC领域（软性线路板）使用多年。个人电子产品都有它的身影。


PI可以做的很薄，20UM左右的PI层，可以实现80UM的绝缘效果。同时薄的产品，热阻会大大降低。

您认为呢？

我不是砖家，也不是叫兽。只想把国外先进的理念带给大家，这样，我们的LED产业才能走在世界的前列，而不是“制造工厂”。

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