本帖最后由 zcom 于 2012-3-30 23:12 编辑

在CE和CQC中潮湿打耐压的过程为：
把灯放在灯座上，再用金手指点绝缘体，然后把铝箔包到点击点的位置，灯座上也包上铝箔，然后潮湿48hrs后打绝缘电阻和打耐压，但在此过程往往过不了耐压，驱动板单独打可过4KV,想问一下这个灯头壳体的尺寸（红圈内）如何设计？？？


答案在20楼

• 1.JPG
• 2.jpg