据不完全统计，2010年全球LED封装产值将较2009年出现较大幅度增长。其中首要因素是去年三季度开始的全球电视整机厂对未来LED TV背光的庞大需求预期，其次是封装器件技术的提升导致产品线转型和产品毛利率的提升，再者去年以来上游外延芯片领域不断加码投资也让中游封装业者对未来保持乐观预期。　　从全球封装地区和产品分布上看，欧美企业逐步将重心转向大功率器件及高端应用器件；日本在封装核心工艺和技术创新上仍具备强大的优势；台湾受去年以来大尺寸背光需求的暴增，承接了全球超过60%的SMD LED产能。
　　2010年全球LED封装产业显现几大特征：
　　一、多数芯片企业开始涉足封装，同时逐步减少芯片的外销比例，致使封装企业芯片供应紧张；
　　二、传统半导体封装企业开始试水LED封装，半导体封装设备厂商逐步加大LED设备的研发和市场推广；
　　三、封装企业更多向下游应用领域延伸，且不乏有部分实力企业向上游扩张。
　　根据调研数据显示，2009-2010年国内封装产业同样显现重大利好，GLII预估整体产值将较去年有35%左右的增长。利好主要表现在以下几个方面：
　　一、少数企业出现销量和产量倒挂的现象，处于产能满载状态。
　　二、产品结构加速转型，传统直插产品正逐步向利润较好的SMD大功率转移。据GLII 不完全统计，目前国内前100名封装企业的SMD产能平均占到企业总产能的35-60%，超过30%的企业已经基本淘汰直插生产线。
　　三、国产封装设备逐步向高端器件生产线渗透，部分设备已经具备与进口设备竞争的实力。这无疑使国内封装企业进一步降低生产成本，提升产品竞争力。
　　关键原材料仍然大部分依赖进口
　　目前国内LED封装行业使用的部分原材料(高档芯片、高档支架、荧光粉、硅胶)仍基本依赖台湾和美国、日本等guo jia，特别是大功率LED芯片制造环节仍比较薄弱。随着未来产能的进一步扩大，国内企业仍需面对主要原材料依赖进口带来的成本风险和白光LED产成品出口带来的专利风险。如何解决主要原材料来源，降低成本，同时更好地规避白光LED专利风险显然成为摆在国内LED封装企业面前的最大难题。
　　以往制约LED封装技术发展的因素被认为主要存在以下三个方面：一是关键封装原材料，如基板、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性能仍有待提高；二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决；三是封装结构针对不同应用场合需要创新。目前国内关键封装原材料方面存在一些创新型实力企业，尤其在荧光粉方面，包括大连路美、厦门科明达、杭州大明、北京宇极芯光等都具备一定竞争力。