LED的封装结构优化设计：现在做毕设，要用ANSYS的优化设计模块功能进行，可对此方面不太了解。我建的模型大大简化，从上至下为：透镜、芯片、导电锡浆层、基板、粘接剂层、散热片（自然对流） 我打算优化其散热片，想咨询一下厉害的朋友，我的设计变量打算取散热片的长、宽、厚为设计变量，体积为目标函数，但对状态变量不知怎么样选。对于此题，大致步骤是怎样的呢？我的邮箱：124966166@qq.com.甚谢！！