英国Milmega公司于4月12日-14日在北京国际会议中心举行的2010年亚太区电磁兼容（APEMC）国际学术大会暨展览会期间，推出了80MHz~1GHz高功率放大器系统，主要针对商用EMC测试IEC61000-4-3标准。目前，西欧和美国针对这一标准进行EMC测试的放大器系统都是15年前开发的，本次的80MHz~1GHz高功率放大器系统采用了紧凑的模块化结构，这一重大技术突破的直接结果是，比竞争产品系统节省了70%以上的空间。



　　 新系统包括3种不同输出的P1dB功率：250W（谐波保持在-20dBc）、400W和750W,可安装在3U、7U或15U机箱中。



　　 Milmega总经理Pat Moore介绍了该系统的5个特点及优势：



　　 1.采用了宽带隙GaN晶体管技术，提供的功率是传统晶体管的10~15倍，开发出的系统更紧凑、稳定性和可靠性更高，并缩短了停机时间。



　　 2.采用独创的CSA拓扑结构，可从250W升级到400WP1dB~750WP1dB;提高了系统的可靠性和便携性，模块间互不干扰，不会因为一个模块出问题而导致整个系统宕机；而且易于维修。

　　 3.这是个无电缆的功率放大器系统，机架上有5个插槽，最多可以放5个功率模块。每个模块的功率是90W,其中4个可以是功率模块，最大能提供320~360W的功率，第5个模块通过向其他4个模块输入功率，把他们互相连起来。该系统里有成对的DC供电接口，以及一个微控制器单元，以监控这些模块是否正常工作。

　　 4.在散热方面，每个功率模块内采用了一种叫热导管的技术，能够把内部放大器工作时产生的热量很快传到功率模块外，然后再通过整个系统的风扇吹到系统外部。这种散热性带来的好处是整个系统能够在相对比较低温的环境下工作，这对于延长高功率放大器的使用寿命非常重要。

　　 5.对于成本，传统技术的成本是每瓦特1美元左右，宽带隙GaN晶体管技术每瓦特的成本是5美元。但由于每个GaN晶体管能够提供更高的功率，所以在实现同样功率的情况下，所需晶体管数量大为减少，外部元器件的数量也相应减少了，从而使整个系统的成本降低了很多。

　　 这款系统目前正在第三方实验室里做最后的验证，进行不同环境、不同压力及EMC的测试，预计将在今年第三季度正式上市。

　　 PatMoore强调，新产品系统提供5年全免费保修，在中国的服务提供商罗德施瓦茨和施密特电子集团，能够在8小时之内完成对故障的诊断和维修。