美风险企业公开可利用硅量子点提高性能的图像传感器技术

  美国风险企业InVisage Technologies公开了采用硅量子点的图像传感器技术。据介绍,采用这种该公司称为“QuantumFilm”的技术,外部量子效率可提高到90~95%,与此前的CMOS图像传感器相比,光检测能力可提高到1.5~2倍左右。该公司总裁兼首席执行官JessLee表示,“我们认为,要促使基于半导体技术的图像传感器领域发展,较为理想的做法是以全新的思维重新开发”.Lee以前曾在美国知名图像传感器企业豪威科技(OmniVisionTechnologies)担任过副总裁。

 

 



  InVisage公司首席执行官JessLee.







  作为采用QuantumFilm技术的首款产品,InVisage比较关注手机用图像传感器市场。预定2010年第四季度开始样品供货。2011年中期开始量产。



  终端厂商可像迄今的图像传感器一样使用InVisage的图像传感器。目前尚未公开产品化初期时图像传感器的功能及价格等详情。关于价格,该公司的目标是实现“价格与市售的500~800万像素产品相同,而性能却远远高于原产品”(Lee)。



  特点是在半导体上形成硅量子点薄膜

 

 



该公司QuantumFilm技术的概要。左为以往图像传感器采用的技术。右侧为QuantumFilm技术。



  



  InVisage开发的QuantumFilm技术,需要在普通的CMOS层上形成0.5μm厚的膜。这种膜上嵌有2~5nm直径的硅量子点。这种薄膜可进行光检测,还可将转换为数字数据的信息转送至膜下面的半导体层。另外,此次未公开膜使用的材料。据介绍,硅量子点膜没有使用违反RoHS指令的物质。

 

 



采用InVisage公司QuantumFilm技术的图像传感器。在半导体芯片上形成了该公司制成的薄膜。



  



  Lee表示,普通的CMOS图像传感器,进行光检测的硅层外部量子效率约为50%.并且,光照射到硅层之前需要经过彩色滤光片和金属层,所以光量会减少50%左右。因此,“为了提高光检测能力,原来的CMOS图像传感器厂商会采用背面照射技术,或导入65nm工艺等最尖端制造技术。而我们的方法是对膜下层的硅半导体使用8英寸晶圆的110nm工艺”(Lee)。

 

 



该公司总部的测试生产线采用的蒸镀装置,用于在半导体上形成QuantumFilm.



  



  据介绍,InVisage的图像传感器制造工艺,采用可追加到普通半导体生产线上的装置,并在CMOS层上形成硅量子点膜。该公司将图像传感器的生产委托给了台湾台积电(TaiwanSemiconductor Manufacturing)。



  除了图像传感器领域以外,InVisage还称,正在考虑将其技术应用于太阳能电池及显示器领域。

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