近两年，虽然国内产业取得迅猛发展，但主要集中在下游封装检测和应用环节，上游衬底制备、外延生长和芯片制备环节则很少涉及，这些核心领域的技术为少数跨国公司所垄断。2010年开春，种种利好消息传来，制约国内LED产业发展的核心技术也有望获得突破性进展。



　　关键词 芯片国产化 核心数据10亿元



　　1月8日，由南海民企昭信集团自主研发制造的国内首台芯片核心设备成功下线。这意味着，国内长期依靠进口制造设备的局面将被打破，填补了国内的核心技术空白。受此影响，相关的价格也会大幅下降。



　　现任广东昭信半导体装备制造有限公司总经理的甘志银介绍说，该设备在研发过程中遇到不少困难，以至还遭到国外的封锁。据透露，该设备接下来将会“闭关”4个月进行产品数据测试，最快预计今年5月份后可以进入量产阶段，估计5年内将达到10亿元以上的产值。



　　关键词 中美合资 核心数据3.5亿美元



　　2月27日，总投资3.5亿美元的LED芯片项目--旭瑞光电在佛山市南海区狮山镇奠基。该项目专业设计和生产LED外延、高亮度大功率芯片，预计2013年全面投产后月生产LED外延芯片3.8亿个。



　　该项目由美国Semi Corporation与国星光电等六家国内半导体行业内领先的企业共同投资组建。其中SemiLEDs Corporation是目前全球唯一可以批量生产金属基底垂直结构芯片的企业。主要股东SemiLEDs Corporation占旭瑞光电项目49%的股份，其它51%的股份由国内企业联手拥有，也就是说这是一个由中方控股的项目。旭瑞光电项目投产后，其芯片产品的发光效率可大于135流明/瓦，在世界上将处于领先地位。



　　国家半导体照明工程研发及产业联盟理事长、中科院半导体所所长李晋闽表示，旭瑞光电项目是LED高端领域的国际核心技术首次进入中国，对LED产业的发展具有里程碑式意义。