通过减少芯片数降低成本 　　取下LED灯泡的灯罩后，呈现在眼前的便是LED封装（图4，图5）。封装有LED芯片的LED封装是决定光质量的重要部件，同时也是“LED灯泡中成本最高的部分”（多数LED灯泡厂商）。
图4：拆解A组LED灯泡（点击图片放大） 注释：东芝照明技术的7.2W产品采用发光效率较高的COB型LED。而三星LED的7.1W产品和勤上光电的7.5W产品均采用了普通的SMD型LED。最近，SMD中发光效率高的产品也不断增多，因此已经不能简单认为只有COB的发光效率出色了。部件的厂商名和部件作用为本站推测。
图5：B组LED的封装形态（点击图片放大） 注释：荷兰皇家飞利浦电子的6W产品配备的飞利浦流明生产的LED“LUXEON Rebel”，LED芯片的尺寸达到了1mm见方。为了避免热应力，飞利浦流明推荐将该LED封装到进行了图案加工的FR-4基板中，而实际上就使用了这种基板。除此之外的其他品种都采用了铝LED封装基板。