LED是一种将电能转换为光能的半导体，可发出可见光和红外，紫外等不可见光。相比于小灯泡，LED使用低工作电压和工作电流，具有稳定性高，寿命长，易调节等优点。　　LED整体产业链的门槛被连年逐渐降低。上游为单体芯片和晶体，中游为LED芯片处理，下游为封装测试和应用。产业上游和中游的具有：国际竞争激烈，最具商业风险，最有科技含量和巨大资金支持等特点。在整个链条中，上游LED芯片及其芯片外延产业占有整个产业70%的利润，封装占有10%-20%，LED应用占10%-20%。
　　在全球能源危机，节能，环保，小型化日益成为焦点的大环境下，具有长寿命，色彩丰富等特点的LED半导体照明技术，正被广泛的采纳为节约能源的主要途径。在达到同样照明效果的条件下，半导体灯泡采用LED作为新型光源，耗能仅为传统白炽灯的1/10，寿命为传统白炽灯的100倍。
　　全球LED工业在日本，台湾，欧洲，美洲，韩国，中国大陆都有不同程度的渗透。日本享有50%的份额，执全球LED工业的牛耳。
　　经过30年的发展，LED工业在中国大陆已经形成了相对完整的产业链，覆盖LED基片，晶圆片，芯片封装和芯片应用。在2010年底，已经有超过1000家与LED相关的企业在中国大陆成立。这些企业主要从事下游的封装和应用领域，在研发和芯片扩展上的能力比较落后。
　　从产业链来看，中游和上游LED产业对资本有较强的依赖性。虽然在2010年很多企业都表示要投资发展LED项目，但最终保持了观望。在中国大陆，上游生产厂商数量占有很小的比例，芯片产品长期供不应求，积压封装厂商订单的局面一直存在。
　　在产业中游，现阶段受到科技和资金门槛的限制(如大功率设备和SMT设备等)，在国内比较落后，而低级别封装(如单列直插设备)可基本满足国内应用领域的需求，而不需要大量投资。
　　在产业下游，不同的应用领域显示出不同的特征，并且投资过热的现象暂时存在。很多国内企业将长期的投资用于面对过度的竞争。据预测，2011年至2012年，将是这些企业面临竞争恶化的时期。
　　虽然中国整体的LED产业并没有先进的技术和国际市场份额上的优势，但国内便利的市场条件为LED产业中下游创造了良好的发展机会。LED在国内的需求旺盛，如机场，高速建设和zheng fu 工程等。
　　随着照明效率和技术的不断提高，LED的应用领域已经从传统的指示灯延伸到显示屏，交通灯，背光灯，车灯，全景照明等领域，发展走向非常丰富。