关于厚膜技术提升LED最佳化性能探讨
随着对LED（发光二极管）灯具的需求持续增长，新型散热技术使制造商能生产光输出更大和寿命更长的发光二极管LED。 LED提供许多优势，包括耗电低，使用寿命长（灯泡可使用长达40000小时或更长时间）并环保（不含水银）。随着新制造技术降低LED的生产成本和增强其散热能力，LED的缺点（例如价格高于白炽灯或日光灯）将逐渐消失。
　　根据美国能源部能源效率和可再生能源办公室提供的资讯，散热是成功设计LED系统的最重要因素之一。 发光二极管只能将20%到30%的电能转化为可见光，其余转化为热量，必须从LED芯片导入电路板和散热片。多余的热量会减少LED的光输出，缩短其寿命。因此，散热效率的提升对于最佳化LED的性能潜力非常重要。
　　用散热基板替代
　　目前，用于高功率/高亮度用途的LED基板或模组被銲接到一个金属基印刷电路板（MCPCB）、增强散热型印刷电路板或陶瓷基板上，然后将基板黏接到散热片上。 虽然这种配置在LED行业广泛应用，但它不是最佳的散热方法，而且制造成本可能很高。
　　MCPCB和增强散热型印刷电路板具有良好的散热性能，但设计灵活度有限，而且如果需要提高散热效能，成本可能很高，原因是需要额外花费散热孔加工费用和昂贵的导热绝缘材料费用。陶瓷基板可以采用导热性不强但价格便宜的陶瓷（如氧化铝陶瓷），也可以采用导热性强但价格十分昂贵的陶瓷（如氮化铝陶瓷）。总而言之，陶瓷基板的成本高于MCPCB和增强散热型印刷电路板基板。
　　为替代上述基板，LED厂商正在测试直接在铝基板上制作电路的方法，因为这种方法能提供优良的导热性。由于其优势，LED产业有兴趣采用铝，但在铝基板上制作LED电路需要绝缘层。现在，厚膜技术的进展使LED产业能够获得使用铝基板的好处。
　　厚膜散热浆料供应商贺利氏材料技术公司研制的铝基板用材料系统（IAMS）是一种低温烧结（低于600℃）的厚膜绝缘系统，可以印刷和烧结在铝基板上。IAMS材料系统包含介电浆料、银导电浆料、玻璃保护层和电阻浆料。这些材料都适合于3000、4000、5000和6000系列铝基板。
　　IAMS的优点
　　贺利氏公司厚膜材料部全球LED专案经理近藤充先生说：“IAMS是为铝基板设计的绝缘系统。铝无法承受超过摄氏660度以上的温度，标准的厚膜产品基于陶瓷，必须在高温下烧结，温度高达摄氏800度至900度。