手机结构面试题解答

hufengjin02
发布于 2011-03-21 #结构设计与模具直接看回复推送文章

本帖最后由 hufengjin02 于 2011-3-21 08:55 编辑

好久没有发帖了，今天看到一个不错的文章，感觉对大家也是有帮助的，就给大家参考，希望对各位有帮助！
“1.手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?.
手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS，塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度，。PC+玻纤也是同理，同时还可以改善PC料抗应力的能力、提高胶件平面度。
缺点：注塑流动性更差，塑件表面易浮纤，提高注塑难度及模具要求。因为PC本身注塑流动性就差。2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷?
电镀首先要分清是水镀还是真空镀，常见的水镀材料很少，电镀级ABS是最常用的。PP，PE，POM，PC等材料不适合水镀。因为这些材料表面分子活动性差，附着力差。如果要做水镀的要经过特殊处理。
真空镀适应的塑胶材料很广泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等。3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?”