LED散热陶瓷低成本之高功率LED封装技术
在1962年Nick Holonyak Jr.发明了LED后，因为其寿命长与省电等特性， LED议题成为举世焦点而发展迅速，由低功率的警示灯逐渐转变为高功率的照明，而高照明亮度所带来的热效应也随之发生，为了解决热效应的问题，封装材料逐渐由FR4转变为MCPCB再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与LED具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性，还具有优异的绝缘耐压特性，所以最适合用于高功率LED照明之散热。
　　传统的LED封装流程是将LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散热基板之上，经由打线(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式将线路连结，最后再以点胶、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒，最后将晶粒固定于电路载板(Circuit Board)之上，并整合电源(Power)、散热片(Heat Sink)、透镜(Lens)与反射杯( reflector)组成完整的照明模组。
图1：LED封装示意图

表1：各式电路板比较　　在照明模组中又以基板与电路载板所承受的热最为密集，因此直接与热源接触的基板都使用陶瓷作为材料，而当功率越来越高，元件越来越小的趋势下，陶瓷电路载板也逐渐被大量使用。 如表1所示，陶瓷电路载板比起传统电路板拥有更多适合LED照明的优势，可应用于高功率(HP)、高电压(HV)及交流电(AC)等LED照明，这些LED有较高的能量转换率或不用电源转换器的优势，所以整合两技术不但可提高LED照明稳定度之外，还能降低整体之总成本，使其更易导入家用照明市场。