日本某研究所开发8英寸蓝宝石基板制造装置
基板材料是制造电子器件时不可缺少的要素。其中，与制造LED及功率半导体元件等“绿色器件”的基板相关的研发正在推进之中。本文将以连载形式，对相关基板大厂商的举措以及备受关注的研究活动做一介绍。第一篇介绍的是日本福田结晶技术研究所。该公司是一家由日本东北大学名誉教授福田承生担任代表董事社长的企业。
　　在福田结晶技术研究所最近的成果中，尤为具有冲击力及影响力的是开发成功了可实现8英寸口径（约200mm）的蓝宝石单晶的制造装置。通过切割用该制造装置制造的蓝宝石单晶，便可实现口径为8英寸的基板。由于制造装置已开发完成，因此该公司将制造8英寸蓝宝石基板纳入了议事日程。
福田结晶技术研究所试制的8英寸蓝宝石单晶制造装置　　成品率相同的话，基板的口径越大，每块基板能获得的LED芯片数量就越多，从而越有助于提高生产效率，降低成本。
　　目前，白色LED使用的蓝色LED芯片大多在口径为2～4英寸的蓝宝石基板上制造而成。所以业界公认口径为6英寸的蓝宝石基板会越来越多地被使用，但在此之前，能否制造出来8英寸的大尺寸蓝宝石基板还不明朗。福田结晶技术研究所的装置，为实现8英寸产品打通了道路。
　　虽然该公司未公开技术细节，但据悉制造方法采用的是“CZ（czochralski）法”。采用该方法是“因为比EFG（edge-defined film-fed growth method）法及Kyropulos法等其他制造方法更适于大尺寸化”（福田承生）。
　　今后要想实现8英寸蓝宝石基板，除了要制造8英寸单晶之外，还必须改进对单晶进行切割的方法，以及重约20kg的8英寸蓝宝石单晶的搬运方法。