LED散热基板之厚膜与薄膜制程差异分析

aoyou3d
发布于 2011-03-01 #热学设计及软件直接看回复推送文章

LED 模块现今大量使用在电子相关产品上,随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升,约从1990年开始高功率化的要求急速上升,尤其是以白光高功率型式的需求最大,现在的照明系统上所使用之LED功率已经不只1W、3W、5W甚至到达10W以上,所以散热基板的散热效能俨然成为最重要的议题。影响LED散热的主要因素包含了LED晶粒、晶粒载板、芯片封装及模块的材质与设计,而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以LED晶粒基板及LED芯片封装的设计及材质就成为了主要的关键。