LED设计须知：LED热特性实际应用关键性能探讨

zjlmhwq
发布于 2011-02-26 #热学设计及软件直接看回复推送文章

本帖最后由 zjlmhwq 于 2011-2-26 09:49 编辑

必须清楚地了解LED内部从PN结到环境的热特性，从而确保得到一个安全，可靠的设计和令人满意的性能。在热流路径中可能有裸芯片或胶层等多个导热界面，并且它们的厚度和热阻很难在生产过程中进行控制。此外，在LED封装和作为散热器的照明设备外壳之间的导热界面进一步增加了设计的挑战性。必须在样机阶段尽可能早地了解LED的热阻值。