本帖最后由 jxcyf 于 2011-2-22 12:26 编辑

LED怕热是业界众所皆知之事，因为热会影响LED的光衰及寿命。今天在此介绍一种 LED 应用产品之组装新工艺——LED导、散热之热通路无胶水化制程，与诸位读者共享!　　目前LED 应用产品的组装(包括用料、组装方法与步骤)大致如下：
　　1、将LED光源(主要是贴片式SMD LED，如Luminleds Luxeon、 Cree X Lamp等)以锡焊方法固定于铝基板上。
　　2、铝基板涂抹导热膏(或使用导热硅胶片)后再以螺丝固定于散热机构件(主要是散热鳍片)上。
　　胶水是一种高分子化合物，通常受温度、水分、紫外线等诸多因素影响而变质，还会随着时间而劣化，以至于影响其导热功效。
　　由上述结构与制程可知：自LED晶粒产生热能后，不断传递热能至散热鳍片，散热鳍片再与空气交换热量，其LED导、散热的热通路常存有3层胶水：
　　1、第一层胶水：固晶胶；
　　2、第二层胶水：铝基板中铜箔与铝板的导热黏着胶；
　　3、第三层胶水：铝基板涂抹导热膏(或使用导热硅胶片)。
图1 一般的导、散热结构　　固晶胶
　　市场上LED封装多以固晶胶将晶粒黏结于支架(或固晶座、固晶基板)上。无论固晶胶选用导电胶或非导电胶(又称绝缘胶)，都具有胶水成份和胶的特质。
　　为提升封装的导热效果，有业者改以共晶制程取代固晶胶制程，如Cree，也有封装业者以锡膏经回流焊制程取代固晶胶制程。以上两者，无论是共晶制程，亦或是以锡膏经回流焊制程以取代固晶胶制程，都是为了避免使用胶水。