封装和应用业务稳定增长
　　公司封装业务增长稳定。冰箱、空调等白色家电销售量在2010年前两个月同比增长40%以上,市场对格力等下游客户第四季度业绩预期较好,占公司总收入30%的家电用LED产品在第四季度将有望取得稳定的增长。
　　当前,户内显示屏市场约有60-70%采用SMDLED,而户外显示屏市场则以LampLED为主,因而,公司的显示屏LED产品当前主要用于户内市场。SMDLED在户内显示屏市场的渗透率将进一步提高,并将逐渐应用于户外显示屏市场,从而给公司产品带来更大的应用范围。
　　照明产品收入在2010年可能达到8,000万元,公司希望在2011年实现翻一番,占总收入的比重将达到近15%。工厂照明是公司当前的主要用途。
　　芯片制造业务准备充分
　　公司对芯片制造业务充满信心。公司控股的国星半导体将走高端路线,做大功率照片芯片,并与参股公司旭瑞采用不同的技术路线。国星半导体的筹建由董事长亲自抓,经营将独立于现有封装业务,全球招聘国际化视野人才。现在MOCVD设备的供应紧缺程度有所降低,公司有信心将能够及时获得设备。参照行业标准,公司也将有望获得每台设备1,000万元左右的zheng fu 补贴。
　　公司的芯片生产能力将首要用于满足内部封装需求,我们判断,芯片生产能力将增厚公司的净利润率由当前的不到20%至近30%。