在系统整机云集的牵引拉动和国家集成电路深圳产业化基地（深圳IC基地）的大力推动下，自2003年开始深圳IC设计产业开始快速发展，2005年以后发展速度更是进一步加速。深圳良好稳固的电子产业发展环境、地方政府的积极推动加上深圳IC基地的孵化和服务辐射效果显现，使得深圳IC设计产业走上了十分良性健康的发展道路，因此受外部宏观经济影响较小。虽然在2008年年底和2009年年初一些外销型企业和VC投资的企业承受了较大的压力，但随着市场需求回暖，深圳企业复苏非常快。

　　与整机互动IC设计稳步发展

　　根据初步统计，2009年深圳IC设计产业预计将增长20%-30%,其中拥有强大整机企业背景的海思半导体、中兴微电子、国民技术和比亚迪微电子以及国微技术、艾科创新和芯海科技等企业，将获得超过40%的增长。与其他地区相比，深圳最大的特点是系统整机企业密集，因此紧贴市场，与系统整机企业关系密切的IC设计企业所获得的优势进一步显现，销售额也进一步向它们集中。除了产业规模继续扩大，销售额开始向大企业集中，作为深圳电子产业自主创新和产业升级的推动力和标志，深圳IC设计产业的产品也开始从低端走向高端，今年就有数家领先企业已经转向90纳米和65纳米工艺以至更高水平的设计。

　　和其他地区相比，深圳IC设计产业发展的核心驱动力是产业升级换代的需求，是市场选择的结果，而地方政府的支持和深圳IC基地的孵化和服务机制则起到了锦上添花的作用。也就是说，深圳IC设计产业的发展是比较健康良性的，基本上没有泡沫。由于深圳企业的产品开发都是面向市场和应用需要，很少盲目开发，且企业性质大多是民营，有很强的自我生存能力，现金流非常好，因此很少有企业在金融危机中倒闭，反倒是不少企业趁此扩大规模，招揽优秀人才。

　　具体来说，深圳IC设计产业的发展机遇包括：第一，系统整机企业云集和IC设计产业的互动效应，随着深圳电子产业在全球手机、消费电子和通信产业的优势进一步扩大，并且积极在汽车电子、医疗设备、工业控制和等领域布局，将为深圳IC设计企业带来广阔天地，同时深圳IC设计产业的发展也将为这些产业注入核心竞争力；第二，各级政府的支持和推动，深圳IC设计产业的快速发展，引起了包括科技部、广东省、深圳市以及周边地区的高度关注，他们的支持和推动，将为深圳IC设计产业营造良好的政策环境；第三，深圳IC基地的立体式产业推动效应，作为各级政府对深圳IC产业推动政策的载体，深圳IC基地每年可以为企业节省研发费用2亿元以上，并发挥了强大的孵化和产业聚集效应。

　　解决应用问题是关键

　　目前市场上有一种说法，中国IC设计业与国际的差距正在拉大，我们不认同这种说法。无论是从产业规模，还是从产品层次和技术层面来说，中国IC设计产业都取得了长足的进步，与国际的差距正在缩小。以深圳为例，海思半导体、中兴微和国民技术等主要IC设计公司已经开始或量产65纳米工艺设计，有的以至直接使用ARM的A9内核，这和国际先进水平相差并不远，只不过我们还欠缺一些经验而已。而且海思和中兴微的芯片作为华为和中兴通信高端通信产品的强力支撑，已经成为它们在国际市场上的核心竞争力。再以产品层次为例，在以收音机/MP3/MP4/数码相框/手机为代表的便携消费领域，以机顶盒和数字电视为代表的家庭消费电子领域，本地IC都占据了重要以至是垄断性的市场份额。预计未来几年内，它们将进一步向3G手机、上网本、照明、医疗电子、汽车电子和工控等有更高性能和质量要求的领域进军，这在5年前是不敢想的事情。

　　目前国内IC设计业发展的最大挑战，不是技术问题，而是应用问题，大量的IC设计出来后没有人用。未来关键是要解决系统整机企业“敢用、能用、会用”国产IC的问题，因此搭建一个连接本地IC和系统整机企业的国产IC创新应用推广平台意义重大。由于以深圳为核心的珠三角地区系统整机企业云集，应用优势明显，因此深圳IC基地和深圳市半导体行业协会也在这方面积极探索和努力，希望发挥本地优势为推动国产IC产业化作出贡献，我们也希望得到国家的支持。

　　产业链垂直整合更重要

　　企业的规模，常常取决于很多因素，如市场规模、行业特性、技术水平、管理水平和行业发展阶段等，很难有一个具体的标准。国内IC设计企业小而分散，而且不容易整合，主要有几个原因：第一，太多的地区都在发展IC设计产业，部分地区急于求成，政策上非常激进，导致IC设计企业的创业成本非常低以至免费，这在客观上起到了分离大企业的作用；第二，“宁为鸡头不做凤尾”的文化因素；第三，很多企业产品同质化严重，无法形成优势互补，整合起来意义不大。

　　为了解决这些问题，关键是不要一味鼓励创业，要适当设立一些门槛，鼓励企业做大做强。深圳的经验是重数量更重质量，大力扶持优势和潜力企业，鼓励企业做大做强，欢迎但不盲目支持初创企业，不介入企业之间正常的市场竞争。我们更强调营造一个良好的产业发展氛围，建立一个公平公开公正的竞争环境，避免厚此薄彼，至于整合与重组与否，还是要企业自己说了算，我们也很高兴看到深圳IC设计产业开始出现整合和集中的迹象。

　　另外，除了水平整合外，我们更强调产业链垂直整合，后者的意义愈加重大。通过IC设计、渠道商、应用方案、系统整机企业之间的垂直整合，制造虚拟以至是实体的IDM,可以形成整个产业的良性稳定发展和互动。目前我们就提出了制造10大产业链的设想，在每一个产业链上IC设计都起到了龙头的作用，并以IC设计联盟与各产业链联盟互动的方式促进共同发展和产业提升。

　　对于IC设计产业来讲政策支持不到位是最大的问题。这集中反映在增值税问题上，目前增值税优惠政策不但对国内IC设计企业不是优势，反倒成为制约。为了应对海外IC的不公平竞争，部分IC设计企业不得不模仿海外企业走境外交货的潜规则，他们的业绩没有办法在国内体现。这是急需解决的问题。此外，为了解决本地IC设计的市场、人才和资金问题，其他可以加强的政策包括：国家自主标准领域对本地IC设计企业愈加开放和支持、为产业和企业的引进、培养和留住人才提供激励机制和倾斜措施以及创业板适当向IC设计产业倾斜等。

　　2005年深圳IC基地和半导体行业协会就推动地方政府起草了集成电路设计产业政策，但苦于国家没有相关政策作为指导，不断没有办法推出。建议中央政府尽快出台集成电路设计产业专项政策，以便地方推出相应的专项政策。