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LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4 ROHS胶粘剂专为高体积半导体封装应用。
这种粘合剂是通过印刷，分配或冲压应用的理想选择。
(发光二极管小功率直插/数码管-LED导电底胶）
认证 符合MIL-I-45208军标认证
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 80Pa.s
工作寿命 25℃ 18hrs
完全固化时间 175℃*60min
固化建议 3 to 5 minute ramp to 175°C + 1 hour @ 175°C
芯片剥离测试 19kgCTE 40ppm/℃d
TG Below Tg, ppm/°C 40
Above Tg, ppm/°C 150
导热系数 2.5W/m.k
体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
保质期 1年 -40度
作用：固定晶片和导电的作用。
特点: 一种单组份、低粘度的导电银胶.
胶流变性能好,流变性能好，适用于高速die attach封装
无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.
是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。
主要成份：银粉占75-80%、EPOXY（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。
主要应用： LED灯、PA模型、IC封装
储存情况：冷藏
使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，
如不搅拌均匀将影响银胶的使用性能。

PRODUCT DESCRIPTION
ABLEBOND 84-1LMISR4 provides the following product characteristics:
Technology Epoxy环氧树脂
Appearance Silver银
Cure Heat cure加热
pH 6.0
Product Benefits Conductive导电
Box oven cure烘烤
Excellent dispensability, minimal tailing and stringing
Application Die attach芯片粘接


LED固晶银胶使用须知
众所周知，由于单电极芯片封装时对固晶的要求极高，因此在固晶过程中银胶的使用要求也极严格，虽然在生产过程中看不出什麼问题，
但是到用户使用过程中会出现死灯等异常情况。所以，固晶银胶的性能会直接影响LED产品的性能，不能忽视。使用要求
一、在银胶的运送过程中保存，要用大量的乾冰将银胶包裹。
二、即使天气较冷也要把刚收到的银胶，立刻转放进-40度的冰箱冷冻室保存。
三、银胶解冻使用时间在1-3小时（根据不同银胶来定）。
四、在使用过程中大约2-3个小时添加适量银胶，固晶机台锡鼓上面的银胶建议每12个小时清洗一次。
五、当银胶出现拉丝现象，无论使用多久都要更换。
六、点银胶后应该在2分鐘内进行固晶。
七、停止固晶时，要保证锡鼓一直转动。如果装银胶的锡鼓停止转动在30分鐘以上时，建议清洗胶鼓并且更换银胶。
八、固晶后的材料儘量在一个小时内进烤，最长不能超过2个小时。

本贴于 2021-07-10 13:00:26 编辑