本帖最后由 4526628 于 2019-12-10 11:20 编辑
经常有业务员抱怨客户在使用LED灯珠时常出问题,可是好多问题明明是客户自己可以避免的,下面就说一些客户在SMT贴片灯珠时,遇到的一些最基本的问题,大家互相提高指教!
贴片式LED灯珠受潮原因及影响产品中的PPA与silicone是极易吸湿的材质,产品置于空气中,时间长了就会受潮,过回流焊时(因温度很高),产品内的湿气受热急剧膨胀,这样就会破坏产品的内部结构。可能产生的结果是:胶裂、分层、死灯等 产品开包后必须于24小时内用完,24小时后再使用必须烘烤除湿。如未按要求烘烤除湿会使SMD产品吸湿受潮,后续作业过程中会出现胶裂、分层死灯等不良现象。

贴片式LED灯珠产品储存条件及打开封口注意事项产品抽真空包装后可以存放12个月(以产品标签上QA Pass章开始算起),储存条件为温度<30℃ 。贴片式LED灯珠湿度卡湿度卡未受潮前是蓝色受潮后变为粉红色 且湿度<60% 拆包前先确认真空包装袋是否超过12个月(以产品标签上QA Pass章开始算起),如若超过,需要拆开包装袋重新烘烤(烘烤条件:70度/24小时)真空包装袋从纸箱拿出来后,应尽量避免外力破坏真空包装袋,以防漏气(若很多真空包装袋堆放在一块,建议每个袋子中间用泡泡袋隔开以防外力破坏真空包装袋 推荐的开包方法:用剪刀沿着封口处整齐剪下,以利于在24小时内没用完时重新包装好。贴片式LED灯珠静电防护请配带防静电手环,手环必须接地可靠;所有的生产桌面、设备及生产用的仪器必须接地;接地要求:接地电阻不能大于1欧姆 如果湿度卡10%RH处为粉红色,其它档为蓝色,此种情况,LED可以直接使用。 如果湿度卡20%RH处为粉红色,此种情况,需经过烘烤后,LED才可以使用。 开封后的LED需密封放至常温低湿处保存,再次使用时需干燥。贴片式LED灯珠焊接作业注意事项回流焊焊接前的炉温Profile必须经过验证,以符合LED的焊接工艺要求 补焊修理时烙铁头必须接地可靠 补焊修理时烙铁温度请控制于300℃补焊修理时烙铁头及焊锡与产品接触时间请控制<3S除了产品管脚,烙铁头不能接触产品胶体/PPA等其它部位。
- 贴片式LED灯珠在客户使用中减少客诉的关键点.doc