斯利通陶瓷电路板往往会将自身的优势表现出来，更加高端的电路板或许是我们想要的，做陶瓷金属化的时候，往往一般溅镀的工艺多直接在两极间施加直流电压，通常是利用气体的「辉光放电效应」，产生正离子束撞击靶原子，但气体中之电子仅会沿着电场方向作直线运动的行进，在真空状态下与气体碰撞机率低，无法大量的游离气体使其被加速而产生溅镀，导致溅镀效率降低。与基板非常优秀的结合力，所以目前已被大量的导入DPC陶瓷金属化工艺上。