斯利通作为当前陶瓷PCB唯一生产厂家！平板型DPC陶瓷基板尽管在LED领域得到广泛应用，但薄膜线路采用的黄光微影技术只能在平板上进行布线，其工艺局限性使得它们不能在陶瓷基板上做出三维密封腔室，无法实现LED功率器件的三维气密封装，满足高气密性、高真空度或惰性气体填充等特殊要求。为实现气密封装，DPC陶瓷基板一般采用注塑的方式实现密封胶填充和成型，技术要求高，工艺流程复杂，注塑设备昂贵，这也限制了薄膜线路陶瓷基板在功率器件领域的广泛应用。
斯利通推出的3D成型DPC陶瓷基板则为彻底去除有机封装材料提供了最佳解决方案。陶瓷基板与金属围坝一体成型，形成密封腔体，无连接界面，气密性高，防水性好；金属围坝的形状可以任意设计，围坝顶部可制备出定位台阶，便于精确放置玻璃透镜；根据器件气密性要求，围坝与透镜的连接，或采用焊接或采用粘结都非常方便；3D成型DPC陶瓷基板可以整片制造，具有工艺一致性高，成本低，制造周期短，无模具开发费用等优点，非常适用于大规模自动化生产。QQ联系在2134126350，或电15527846441。