斯利通陶瓷封装PCB技术的高导热高绝缘特点
斯利通的DBC陶瓷基板具有令人满意的性能/成本效益比。厚实的铜箔可确保极佳的导电性和导热性,同时可为焊接和键合丝工艺奠定了良好的基础。在与其它PCB的对比上,陶瓷封装管壳电路板算是老一代基板的替代品,可以完美替代掉金属基板、透明基板。因其具有高导热、高绝缘、更好的热膨胀匹配系数的等特点,所以陶瓷封装管壳在大功率照明领域成为了香饽饽。QQ:2134126350
电话:155-2784-6441

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