各位大侠，小弟初来报道，请多多指教，现遇到一问题，还望提点。
公司研发了一款导电复合铜浆，可以用来替代传统印制板上的铜箔，相应的，印制板板厂图形蚀刻工序就变为了导电复合铜浆印刷工序。此工艺可大大降低板厂的成本，尤其适合于 LED 灯板等线路不太复杂精细的单面印制板的加工。
但是，因为是复合铜浆，其常温电阻率较铜箔明显偏大。实际应用在 960mm 长、25mm 宽、等间距并联 18 颗 LED (规格 18V & 30mA) 的铝板上时（直流稳压源 24V 输出，每颗 LED 串联一颗 120Ω 限流电阻），出现 LED 亮度衰减明显的现象，最靠近电源侧的 LED 亮度最高，距电源越远的 LED 亮度越低。万用表测得板首电压 23.58V，板尾电压 17.71V。
请问有没有大神也在从事这块领域的研究，如何应对才能使整板亮度均匀呢？调整各电阻阻值吗？