下一代小间距LED新产品,采用四合一mini-LED技术的产品将传统表贴和新兴COB技术完美结合，兼具两者优势。
什么是四合一mini-LED技术？
四合一mini-LED技术是指中游封装规格。传统表贴灯珠基本是一个像素点，包括红绿蓝的三个或者四个LED晶体；传统COB产品是大CELL封装，一个封装结构中少则数百、多则数千个像素点。而四合一封装结构，则可以视为传统表贴灯珠与传统COB产品之间的一种折中技术：一个封装结构中有四个基本像素结构。
四合一mini-LED技术的优势
1、克服了COB封装，单一CELL结构中LED晶体件过多的技术难度。
2、对于下游终端造企业而言，基本封装单位的几何尺寸不会因为像素间距过小而变得过小，进而导致表贴焊困难度提升。
3、一个几何尺寸刚刚好的基础封装结构，有助于小间距LED显示屏坏灯的修，甚至能满足现场手动修的需求。
四合一mini-LED技术的发展
更经济
在小间距LED市场，高端产品并不匮乏。然而成本高昂的产品几乎不能进入2-5万元每平米的小间距LED大众市场。
COB技术下的Micro-LED挡住了市场普及的大门。因此，在新一代技术上如何实现低成本成为所有业内厂商最关注的内容。其中，主要技术思路包括：1.不采用Micro-LED颗粒；2.不采用COB技术,使用表贴技术，这是传统LED显示屏更便宜的原因。
对于四合一mini-LED技术而言，可以说是兼具以上两种低成本技术的特征：mini-LED颗粒实现了更小的LED晶体颗粒，节约上游成本、满足更精细显示需要的条件下，避开了Micro-LED技术极限化的几何尺寸，规避了从上游晶体造、中游封装到下游整机集成的一系列技术陷阱。同时四合一的封装结构让表贴工艺依旧完美。今天，适用于1.0间距尺寸的表贴技术，就可以造最小0.6毫米间距的LED显示屏，极大程度上继承了LED显示产业最成熟的工艺、设备和造经验，实现了终端加工环节的低成本。同时四合一的封装结构亦采用共享阴极、边框线的设计，这也有利于优化终端造工艺，较少焊点，提升产品的成本性。
因此，四合一mini-LED首先是一种尽可能继承了上一代产品经济性的创新。这将是四合一mini-LED产品获得市场成功的核心支点之一。
更美观
作为一代新产品，如果只是想着低成本，当然不会成功。四合一mini-LED的市场成功，依然必须依靠更好的视觉美观。
首先，四合一mini-LED是一种更小晶体颗粒的LED显示技术。这就意味着这种产品支持更精细的显示画面。小间距LED市场，长期存在的主流产品间距瓶颈将被彻底打破。
第二，小间距LED显示市场,COB技术流行的原因主要在于这种技术能够有效克服LED显示的像素颗粒化问题，并提升更好的整屏坚固性。四合一mini-LED虽然每一个基本封装单元只有四个像素，但是依然属于更高集成化的封装，显然会具有COB显示的很多特性。同时，MINI-LED晶体颗粒，使得LED晶体在显示屏上的面积占比，较传统同间距指标产品下降9成，有更多的空间提供更好的密封性和光学设计，进一步实现产品视觉体验和可靠性的增强。可以说，四合一mini-LED和COB小间距LED一样，是高度克服LED显示像素颗粒化现象、并提供更高稳定性的技术。
第三，四合一mini-LED技术在晶体封装层级多采用倒装技术。倒装工艺无焊线，完全没有因金线虚焊或触不良引起的LED灯不亮、闪烁、光衰大等问题。同时，倒装工艺能够最大程度提供LED晶体的有效发光面积、最大程度提供LED晶体的有效散热面积，进一步提升了产品光学特性和可靠性。采用倒装工艺被视为下一代LED显示产品晶体封装的关键方向。
第四，四合一mini-LED以上的技术优势，并不局限在0.X产品上。这种新技术的产品也可以应用在更大间距，比如P1.5、甚至P2.0的产品上。即这是一种满足今天所有主流小间距LED显示产品和未来更小间距LED显示产品需求的技术。
第五，mini-LED技术带来的显著劣势主要是最高亮度降低了，但是其依然可以提供高达800-1200流的亮度，对于室内显示而言完全足够用，甚至比那些高亮度的屏幕“更舒适和健康护眼”：很长时间以来，室内LED显示研究的重点就是降低亮度和实现低亮度下更好的灰阶显示表现，这方面MINI-LED优势显。
第六，应用mini-LED技术符合LEDLED照明产业的发展趋势。LEDLED照明产业的电光效率不断提升，晶体加工精度也日益提高。这让很多应用中LED产品能够用更小的晶体、更少的材料消耗，实现预期亮度效果。站在这一基本技术趋势之上，小间距LED显示，即便不向更小间距产品发展，也必然逐渐采用更小体积的LED晶体颗粒。
所以，四合一mini-LED产品是一种符合未来趋势、产品潮流的，在显示体验上有充分提升，并符合下一代标准的新产品。体验提升和成本控的特点结合，必然有利于四合一mini-LED快速市场普及.
