LED芯片造商很多，目前市场上使用最多，质量最稳定的是CREE。国内包装造商在台湾使用更多品牌。

国外

Cree、 Osram、 Lumileds、 SDK、 Semileds、 Nichia、 Toshiba、 Toyota Synthetic

高品质，蓝白光，价格高

台湾地区

卓研、广稼、洲磊、洲技、联鼎、矩鑫、上上、南亚、璨圆、晶元、光磊、鼎元、联晶、国通、联铨、联胜、汉光、嘉达、奇美、太谷、毛章、丽雅、巨镓、光宏、全新、连勇、新元件arsenx、

高、中、低端，颜色、波长完成，价格适中，在这个阶段，LED价格差异很大，质量差异也很大。

如何选择合适的LED一般需要了解以下几个方面

?芯片造商：使用更多国内包装的芯片造商：CREE，Puri，Jingyuan，Guangghong，Taigu，Qi Li等，价格从高到低（红色是我们使用的芯片造商更多）

?芯片尺寸：45mil，40mil，38mil，30mil，24mil，相同的造商芯片，芯片比芯片小得多。

1mil =千分之一英寸= 25.4um

?包装工艺：LED支架和镜片材料也是影响价格的重要因素之一。有些镜头使用PC材料，有些使用硅胶，PC材质镜片不能回流焊，只能手工焊

?亮度：目前，LED亮度有很多等级，60-70Lm / W，70-80Lm / W，80-90Lm / W，90-100Lm，100-110Lm / W，价格也不一样。

?一致性：LED颜色、亮度、能够对电压降和视角进行分类和打包，高质量的LED供应商为客户提供具有一致工作特性的产品，而低质量的LED供应商只能提供类似于“混合”的LED。

?为了更好地解决散热问题，LED的印刷电路板需要使用铝基板代替普通的FR-4,22F电路板。

?铝基板pcb由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有较大的载流量，因此应使用厚铜箔，厚度一般为35μm~280μm;导热绝缘层是PCB铝基板的核心技术，通常是填充特殊陶瓷的特殊聚合物。它具有小的热阻，优异的粘弹性，抗热老化能力，并且可以承受机械和热应力。金属基层是铝基板的支撑构件，并且需要具有高导热性，通常是铝板。

?工艺要求是：镀金、喷锡、 osp抗氧化剂、浸金、无铅ROHS工艺。

?基材：铝基材特点：绝缘薄，耐热性低;非磁性;良好的散热性;高机械强度产品标准厚度：0.8、 1.0、 1.2、 1.5、 2.0、 2.5、 3.0mm

?铜箔厚度：1.8um35um70um105um140um

?特点：高散热性、电磁屏蔽，机械强度高，加工性能优异。

?使用：铝基板用于承载LED和设备的热传导。散热主要取决于面积。集中的热传导可以选择具有高导热性的板，如美国Bergs板;慢速导热或散热可以用一般材料成，价格差异很大。

?理想的LED驱动电源实际上是一种高效率的开关电源，具有多种异常保护功能（开路电阻、过压、短路）。

?输入为交流电源，输出为恒定电压和电流，满足LED操作。