1.热疲劳。
2.热机械疲劳
3.键合线弧高过低导致B点颈部应力大
4.键合线间距过长
5.键合工艺需优化B点裂纹
7.封装胶热膨胀系数大,温度升高时胶体膨胀拉扯断线。
本经验属于原创总结,需要转载请咨询我,谢谢
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