小米手环拆机防水解析
用了一年的小米手环停止工作,爆力拆解,没办法IP68,前后盖为透明PC,表面喷黑,应是超声波焊接,因为底壳有个槽,图中排线及充电触点有铜锈。分析原因可能漏水进气的地方就是两个充电触点及上下壳密封不严,两个充电点是金属嵌件, 因为两嵌件有孔在模具中定位,塑胶有可能与金属有间隙进水,第二种可能就是里面电子件发热,水气散发不出来而腐蚀线路板,大家的意见呢?为保是透明PC,因为上下壳要开窗口有LCD屏,塑胶是细水口,因边抽芯,因为有倒扣,里面取直,金属嵌件下是一斜顶

回复数 9 切换时间排序
需登录后查阅, 加载中......

目前注册实行审核/邀请制,欢迎灯友邀请好友注册,下载币奖励
邀请注册

为什么注册要审核

目前新版公测中,有任何BUG问题都可以联系我们
提交问题

或如无法回复,请访问此地址
提交问题