近日，三星加强型CSP产品的推出引起行业内对CSP产品的关注，晶能光电副总裁梁伏波对CSP的发展和未来趋势的预测似乎得到了验证。

翻一下历史消息可以看到，2017年12月21日，晶能光电副总裁梁伏波曾在LED举办的2018LED行情前瞻分析会上，就CSP的发展及未来趋势作分析讨论，认为从成本上考虑无支架的CSP会是将来发展的主流趋势，从客户对光密度和照度的要求上来看，单面出光的CSP会更符合中高端产品客户需求。

梁总还表示：“CSP不是封装厂与芯片厂谁来做的问题！需要业界一起发力推广，找准自己的位置参入其中，具有很多优势的CSP必定会在LED光源占有一席之地。只有芯片厂和封装厂一起配合解决客户应用及配套的问题，提供高性价比方案给到客户，才能助力CSP的迅速发展，为整个LED照明行业做出贡献。

晶能光电CSP技术特点

晶能光电CSP产品与一般封装形式不同，因无固晶层缺陷和支架的热阻影响，整个CSP光源热阻不足1k/w；产品采用特殊的复合材料结构设计，将降低因贴装基板膨胀系数偏大引起光源失效的风险。

特点

1、发光面小，高光密度；

2、热阻低，无金线，稳定性高；

3、单面出光，利于二次光学设计。

应用

1.手机闪光灯、电视背光；

2.汽车大灯（含矩阵）；

3.路灯、隧道灯、投光灯、工矿灯；

4.高密度COB、可调色温模组、商照。

2018年CSP产品更新

晶能光电拥有自己的芯片厂和封装厂，两者能够亲密配合来解决客户应用及配套的问题，为客户提供高性价比的产品和方案。

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