长林光电联合台湾雲川科技有限公司（简称：雲川科技）正式宣布业界首款超高密度（Extreme Density）晶片級封裝Chip Scale Package(CSP)实现商业化量产。 晶片级封裝Chip Scale Package(CSP)--C系列产品流明密度最高可以达到普通大功率LED流明密度的5.5倍。基于C系列产品兼顾了突破性流明密度、低光学损失、优异散热管理和系统制造简易性等特点，能够为包括车灯照明、舞台灯照明、商业照明、道路照明、工业照明、手电筒等在内的多种应用带来创新型新设计。应用示图如下：
『輕 薄』Lighter, Thinner:

雲川科技有限公司所開發出的輕薄技術，能大幅減少產品體積，提升產品競爭力，為目前業界最大突破。

The appearance structure of product can be designed lighter, thinner, and narrower, resulting in greater economic benefits.

『信賴性』Reliability:

雲川科技有限公司所開發出的特殊吸附技術，經過高週波震動測試，能有效提升產品壽命。

Free gold wire, lead frame, and die bond dispensing process, highly reduce the thermal resistance than the traditional LED package,

can be resistant to greater current, safety, reliability greatly enhance and wider for product applications.

『良 率』Yield:

雲川科技有限公司所開發出的特殊吸附技術，能均勻分布於樣品，提升良率，減少成本的耗損。

Through the new adsorptive technology of powder, the yield rate of the production is high up to 95%.

　　晶片级封裝Chip Scale Package(CSP)--C系列流明密度可达到805 lm/2.3*2.3mm，在非常小的封装体内提供了惊人的高光输出，这是目前商业化量产最高流明密度等级的照明级LED。
同时，C系列产品很好地解决了散热设计、光学设计、可靠性、灯具制造复杂度等采用其他同行LED器件所经常面临的问题，可以帮助我们更好的实现光束控制设计，减小灯具整体尺寸，突破性的流明输出和峰值强度具有更好的竞争力。
举例而言，当LED器件紧密排布在线路板上的时候，采用C系列比采用其它竞争技术，在系统层面的光学和体积能够减少3倍的精密设计。这一显著提升，能够极大减少照明产品的占空比并提高流明密度输出。
晶片级封裝Chip Scale Package(CSP)--C系列除了综上所述的优势以外，现已推出高CRI、高TLCI、高CQS、IES TM-30-15的产品。2,600 K – 7,000 K色温 CRI:98、CQS:97、TLCI:98、 IES TM-30-15 Rg:99、TM-30-15 Rf:94, 100 lm/W,CSP 以及 Bicolor Module正式量产出货！测试如下：

　　雲川科技总经理Liam.Lin表示：“晶片级封裝Chip Scale Package(CSP)--C系列新型超高密度LED的推出，表明真正的LED创新能够帮助客户提升系统性能。考虑到C系列在表贴工艺的高标准贴合技术及品质管控要求，且客户没有采用相应的技术所伴随的设计和制造挑战；现在，照明生产商可以在现有的产品尺寸内，由我司（长林光电）服务客户免费提供晶片级封裝Chip Scale Package(CSP)--C系列产品的模组应用开发，轻松实现卓越的高流明密度光输出的产品转换。”
　　晶片级封裝Chip Scale Package(CSP)--C系列 LED现可提供85°C条件下表征和分档，ANSI White、EasyWhite 3步 / 5步麦克亚当椭圆色容差可选，色温2,600 K – 7,000 K可选，显色指数CRI 70、80、90、98可选。现已可提供样品申请，并可按标准交货时间进行量产。更多详情，敬请咨询下方联系方式↓↓
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（高品质LED封装器件 ）

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