LED芯片制备成灯珠后，分光分色时存在万分之三的漏电不良；进行二次分光，存在万分之一的漏电不良。对漏电灯珠进行溶胶后，观察芯片外观，基本集中在电极手指末端存在击穿。请教各位大神，此类击穿是什么原因导致的？如何改善？不良照片如下：