流明支架封装技术交流

本贴旨在讨论流明支架封装技术和成本,
比如用45MIL芯片,38MIL芯片,或者24NIL芯片,
然后粘接胶,支架材料,金线及焊接工艺,
后续的荧光粉工艺,测试及老化工艺探讨~~~~
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