大功率LED热量分析与设计
引言
随着LED超高亮度的出现及LED色彩的丰富，LED的应用也由最初的指示扩展
到交通、大屏幕显示、汽车刹车灯、转向灯、工程建筑装饰灯、特种照明领域并
正在向普通照明积极推进。阻碍这一发展的最大敌害是LED的热量管理，因此从
事热阻、结温、热参数匹配等问题的研究和改进具有深远的意义。
如何降低大功率LED的热阻、结温，使PN结产生的热量能尽快的散发出去，
不仅可提高产品的发光效率，提高产品的饱和电流，同时也提高了产品的可靠性
和寿命。据有关资料分析，大约70％的故障来自LED的温度过高，并且在负载为
额定功率的一半的情况下温度每升高20
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C故障就上升一倍。为了降低产品的热
阻，首先封装材料的选择显得尤为重要，包括晶片、金线，硅胶、热沉、粘结胶
等,各材料的热阻要低即要求导热性能好；其次结构设计要合理，各材料间的导
热性能和膨胀系数要连续匹配。避免导热通道中产生散热瓶颈或因封装物质的膨
胀或收缩产生的形变应力，使欧姆接触、固晶界面的位移增大，造成LED开路和
突然失效。
目前测量半导体器件工作温度及热阻的主要方法有：红外微象仪法，电压参
数法，还有光谱法，光热阻扫描法及光功率法。其中电压法测量LED热阻最常用。
一． LED热的产生、传导和疏散
与传统光源一样，半导体发光二极管（LED）在工作期间也会产生热量，其
多少取决于整体的发光效率。在外加电能量作用下。。。（未完，详细请下载附件）

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