COB灯珠生产工艺
以下内容基本来自网络，部分本人注释，欢迎LED封装专业人员指点，好多细节问题没弄懂。
COB封装全称-------板上芯片封装（Chips On Board,COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，成本缩减1/3以上。
就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接 。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。
固晶前面还有清洗基板、扩晶、刺晶流程。扩晶后将扩晶环放在刮好银浆的背胶机上，背上银浆。再在显微镜下用刺晶笔将芯片刺在基板上。接下来就是烘烤使银浆固化，使晶片牢固的固定在基板上。
金丝焊线机将金丝焊接在芯片、线路上。
围坝好理解，就是围一圈硅胶。方便后边匀胶、点胶，防止它们跑喽~~~
抽真空是必须的，搅拌时混入空气，许多微小气泡。。。
匀胶的胶体是高折射率的透明胶层，并要求热稳定性好，应力小，吸湿性低等。
这一步是配荧光粉
长时间烘烤老炼
最后上设备分BIN、包装等等。
[ 此帖被taoshptao在2017-04-21 10:52重新编辑 ]
mydigit
COB封装全称-------板上芯片封装（Chips On Board,COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，成本缩减1/3以上。
就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接 。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。
固晶前面还有清洗基板、扩晶、刺晶流程。扩晶后将扩晶环放在刮好银浆的背胶机上，背上银浆。再在显微镜下用刺晶笔将芯片刺在基板上。接下来就是烘烤使银浆固化，使晶片牢固的固定在基板上。
金丝焊线机将金丝焊接在芯片、线路上。
围坝好理解，就是围一圈硅胶。方便后边匀胶、点胶，防止它们跑喽~~~
抽真空是必须的，搅拌时混入空气，许多微小气泡。。。
匀胶的胶体是高折射率的透明胶层，并要求热稳定性好，应力小，吸湿性低等。
这一步是配荧光粉
长时间烘烤老炼
最后上设备分BIN、包装等等。
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