LED芯片金丝焊接工艺
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LED芯片电极与支架的电气连接-----------金丝，由金丝球焊机完成操作。
一次焊接前或二次焊接后，金丝球焊机高压大电流烧球一次（金丝在瞬间高电压下产生大电流使金丝自身溶化，并在尾部形成的金球。），将尾丝烧制成一个金丝直径2~5倍的金球。同时对焊接面预热。。。 操作过程如下：
第9步骤，就是金丝断裂瞬间，给高电压烧球。（第7步骤图中，金丝断了，第8步骤金丝是完整的，因此第7步骤图应该画的不对。）
二次焊接烧球，为了防止虚焊。
LED芯片封装中，用金线焊线为什么要有弧度而不是直线？
答：在封胶的工序里，胶水会产生一定的内应力，金线的焊接如果是直线的话，内应力有很大的几率崩断金线。
第一焊点金丝拉力以焊丝最高点测试，从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉，测试拉力。如图所示：
嘻嘻碎觉，各位，晚安！[ 此帖被taoshptao在2017-04-24 22:07重新编辑 ]
mydigit
LED芯片电极与支架的电气连接-----------金丝，由金丝球焊机完成操作。
一次焊接前或二次焊接后，金丝球焊机高压大电流烧球一次（金丝在瞬间高电压下产生大电流使金丝自身溶化，并在尾部形成的金球。），将尾丝烧制成一个金丝直径2~5倍的金球。同时对焊接面预热。。。 操作过程如下：
第9步骤，就是金丝断裂瞬间，给高电压烧球。（第7步骤图中，金丝断了，第8步骤金丝是完整的，因此第7步骤图应该画的不对。）
二次焊接烧球，为了防止虚焊。
LED芯片封装中，用金线焊线为什么要有弧度而不是直线？
答：在封胶的工序里，胶水会产生一定的内应力，金线的焊接如果是直线的话，内应力有很大的几率崩断金线。
第一焊点金丝拉力以焊丝最高点测试，从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉，测试拉力。如图所示：
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