没有烘箱，只能询问一下各位的经验。
1.如题，环温15度，焊点55度，若环温升20度，焊点是否也升20度？
2.焊点温度与温度有什么关系，比如一种LED，每W上升10度，那么若焊点为55度，若该LED 300MA/3.3V 计一瓦，升10度，结温是否为55+10=65度？
3.焊点温度与铝基板温度差越大，是否说明LED热沉到铝基板的热阻越大？铝基板温度与散热器温度相差越大，是否说明这两者的热阻越大？
4.型材铝是否就是车铝工艺？那么车铝与铸铝相比，那个散热效果更好？
5.车铝外观经阳极氧化，与不作这道工序散热效果相比怎么样？
6.LED的结温一般有什么决定，采用的芯片，封装？请教一些数据，比如OSRAM白金龙系列的最高结温，比如采用45mil奇美或光宏芯片的最高结温等等。