摘 要：在阐述电子设备热分析重要性的同时，介绍了当前流行的四种热分析软件，利用其中的Icepak
软件对某电子设备的机箱进行了热分析，并通过调整机箱的结构分布及其散热方式，使其满足了热设计
要求。通过算例也显示了Icepak软件在电子产品热设计中的优越性。 1 常用热分析软件
当前流行的热设计软件种类比较多，用的较多的
主要有SINDA／G，ANSYS，FLOTHERM，ICEPAK。SIN—
DA／G软件主要用于温度场和热控制计算，是基于集
总参数和热阻一热容节点网络，采用有限差分数值方
法设计开发的专业热分析软件，包括大量计算求解器、
库函数和开放式的用户开发环境，具有很广的应用范
围。但是，由于它进入中国的时间不算太长，所以到目
前为止应用群体还不是很广泛。ANSYS是一个融结
构、热、流体、电磁、声学为一体的大型通用有限元分析
软件，在热分析功能方面，它除了分析独立的温度场以
外，还具有多物理场耦合分析功能，允许在同一模型上
进行各种耦合计算，如热一结构耦合、甚至电一磁一流
体一热耦合。但是，作为一个集多种分析于一体的大
型通用软件，它在热分析方面的功能没有像其它几种
软件一样专业，它不能摆脱对用户相关知识的较高要
求。应用中，需要用户具有很强的有限元和传热学方
面的知识背景和对ANSYS软件的比较深入的学习。
相比之下，FLOTHERM和 ICEPAK在这方面显示了专
业热分析软件的优越性。两者都具有专业的流体动力
学(CFD)的求解器，能够分析各种流体状态，同时，它
们提供了电子设备热分析中常见的所有组件，使得电
子设备热分析的建模非常简单。这两个软件还为用户
提供了材料库和风扇库等，用户可以直接调用 ，同时，

• Icepak在电子设备热设计中的应用.pdf